近日據(jù)彭博社報道，美國對中國出口芯片制造設(shè)備的限制進(jìn)一步加緊，根據(jù)美國兩大半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商泛林集團(tuán)和科磊的消息，美國將禁止在未經(jīng)許可的情況下，向中國大陸芯片制造商出售可以制造14nm芯片以及更高制程芯片的設(shè)備。

泛林集團(tuán)首席執(zhí)行官Tim Archer向分析師表示，現(xiàn)在，這種制裁紅線已經(jīng)擴(kuò)大到用14納米以下的設(shè)備。限制的范圍可能會不僅限于大陸公司，還會包括其他在大陸運(yùn)營的代工芯片廠，包括臺積電旗下公司。

而同為美國半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商的科磊也收到了商務(wù)部的通知。科磊首席執(zhí)行官Rick Wallace周四證實(shí)，他們也收到了政府關(guān)于對向中國出口設(shè)備許可相關(guān)變化的通知，同時他表示，這對KLA的業(yè)務(wù)沒有重大影響。

據(jù)知情人士透露，在過去兩周左右的時間里，所有美國設(shè)備制造商都收到了來自商務(wù)部的信函，要求他們不要向中國供應(yīng)可用于14nm以下先進(jìn)制程芯片制造的設(shè)備。

而對于荷蘭ASML等海外半導(dǎo)體企業(yè)來說，他們可以選擇拒絕美國商務(wù)部的要求，但大多數(shù)企業(yè)還是迫于壓力參與進(jìn)來。