三星強攻晶圓代工先進(jìn)制程，繼6月底宣布3納米領(lǐng)先業(yè)界量產(chǎn)后，4納米在良率顯著提升下，正著手?jǐn)U產(chǎn)，預(yù)計今年第4季開始每月新增2萬片產(chǎn)能，并規(guī)劃約5萬億韓元投資，與臺積電一較高下，欲從臺積電手上搶下更多晶圓代工訂單。對于相關(guān)消息，三星表示，無法確認(rèn)產(chǎn)量和投資增加問題。臺積電也未回應(yīng)相關(guān)競爭對手訊息。

據(jù)韓媒報導(dǎo)，獨家掌握三星電子旗下晶圓代工事業(yè)的4納米產(chǎn)能將擴充到位。infostockdaily披露，三星晶圓代工4納米制程因為良率提升至近約六成，隨客戶需求提升而決議擴產(chǎn)，三星晶圓代工在4納米投資將達(dá)約5萬億韓元。

業(yè)界指出，三星集團晶圓代工產(chǎn)能過往約六成提供自家芯片生產(chǎn)，其余承接委外訂單，今年持續(xù)積極擴產(chǎn)，并擴大承接晶圓代工訂單，將自家芯片產(chǎn)能占比降至五成，借此在存儲器市況逆風(fēng)下，提升半導(dǎo)體事業(yè)獲利。據(jù)研究機構(gòu)估計，三星在先進(jìn)制程產(chǎn)能規(guī)模仍僅約臺積電五分之一。

三星電機日前發(fā)布新聞稿指出，今年下半年成長動能在韓國本地首款服務(wù)器用的FCBGA載板量產(chǎn)，配合三星集團先進(jìn)封裝所需載板，將應(yīng)用于服務(wù)器、網(wǎng)通與車載領(lǐng)域。

三星電子日前公開表示，第2季資本支出集中在韓國平澤P3廠區(qū)基礎(chǔ)設(shè)施以及華城、平澤，與大陸西安廠的工藝升級，對晶圓代工的投資則專注提高5納米以下先進(jìn)制程生產(chǎn)能力。依據(jù)三星計劃，平澤P3新廠計劃5月至7月設(shè)備進(jìn)廠，較原先提早約一個月，將先開出儲存型快閃服務(wù)器產(chǎn)能，后續(xù)規(guī)劃開出3納米晶圓代工產(chǎn)能。